컴퓨터 섀시의 바닥에 전원 공급장치를 장착하는 것이 더 좋은 디자인입니까?

1990년대 말부터 2000년대 초까지 디자인된 초기의 PS2/ATX 전원 공급장치는 80mm 팬으로 공기를 밖으로 뺐으나, PC에서 120mm 팬의 사용이 보편화되면서 대부분의 소매용 전원 공급장치도 120mm 이상의 팬으로 전환했습니다. 2003년 발표된 SilverStone Technology 최초의 전원 공급장치 제품인 Strider ST360 and ST400도 이러한 변화를 채택한 초기 제품들 중의 하나에 속합니다. 대형 팬으로의 전환은 전원 공급장치의 소음을 줄이는 데 도움이 될 뿐 아니라, 공기 흐름이 많아져 섀시 내의 CPU 영역의 냉각을 보완하는 역할을 합니다.

2004년 80 PLUS 인증 획득과 이후 몇 년 동안 계속해서 전원 공급장치 효율을 높여나감으로써 속도를 점점 낮춘 팬을 전원 공급장치 내에 사용할 수 있게 되었습니다. 고효율 전원 공급장치에서는 발산되는 폐열이 적기 때문에, 팬 컨트롤러가 전원 공급장치 팬을 낮은 레벨로 조정하여 더 이상 섀시 냉각을 보완하지 않아도 됩니다. 사실상, 전원 공급장치의 팬 컨트롤러는 대개의 경우 팬 속도를 높여 CPU 영역에서 발생하는 과도한 열을 처리하기 때문에 전원 공급장치의 소음이 필요 이상으로 커지면서 수명이 줄어드는 것으로 추정됩니다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 열성적인 섀시 디자이너는 전원 공급장치를 섀시의 바닥에 배치하여 차가운 공기를 섀시 외부에서 직접 끌어들여 전원 공급장치의 팬 속도를 떨어뜨림으로써 소음을 줄였습니다.

 

SilverStone 엔지니어의 경우, 최적의 섀시를 디자인하는 데 여러 가지 다른 접근방식을 채택할 수 있습니다. 섀시가 새로운 CPU 냉각 기술과 그래픽 카드 공기흐름 장치와 같은 구성부품과 상호 작동하는 방법을 변경하는 PC 기술이 새롭게 개발될 때마다, 섀시 디자인을 재고함으로써 열 성능을 개선할 수 있는 기회가 제공됩니다. 따라서 SilverStone이 계속해서 섀시 제조업체들의 매우 다양한 폼 팩터와 레이아웃을 만들어 온 것은 우연의 일치가 아닙니다.

 

 

전원 공급장치를 섀시의 바닥에 배치하는 게 전원 공급장치가 섀시의 외부에서 차가운 공기를 끌어들이는 데 사용되는 가장 보편적인 디자인이긴 하지만, 그렇다고 유일한 방법은 아닙니다. ATX 및 Micro-ATX 포맷의 가장 우수한 기냉식 섀시는 각각 SilverStone의 Fortress FT02와 Temjin TJ08-E로서, 이 두 제품은 전원 공급장치가 섀시의 상단 쪽에 위치해 있습니다.

전원 공급장치의 위치에 구애 받지 않고, SilverStone 엔지니어는 CPU와 그래픽 카드가 들어 있는 메인보드 영역에 초점을 맞춰 열과 관련된 최적의 섀시 레이아웃을 디자인합니다. 각 컴퓨터 구성부품이 냉각에 영향을 미치는 방법을 검증하는 엄격한 테스트를 위와 같은 초점과 결합하여, SilverStone에서 디자인한 섀시는 열 성능 테스트에서 있어서 동급 최고로 평가되기도 합니다.

결론: 전원 공급장치를 섀시의 바닥에 장착하는 것은 열과 관련하여 최적의 섀시 레이아웃 중 하나에 불과하며, 섀시 디자인을 결정하는 척도로 사용되어서는 안 됩니다.