Deutet die Montage eines Netzteils im unteren Bereich des Computergehäuses auf ein besseres Design hin?

Die ältesten PS2/ATX-Netzteile, die in den späten 1990er bis hin zu den frühen 2000er Jahren entwickelt wurden, waren mit 80-mm-Lüftern zum Ableiten der Warmluft ausgestattet; als jedoch der Einsatz von 120-mm-Lüftern in PCs immer populärer wurde, stiegen auch die meisten Netzteilhändler auf 120-mm- oder größere Lüfter um. Die ersten Netzteilprodukte von SilverStone Technology – das Strider ST360 und ST400 –, die 2003 auf den Markt kamen, zählten zu den ersten Exemplaren dieser Veränderung. Die Umstellung auf größere Lüfter half nicht nur bei der Reduzierung der Netzteilgeräusche – durch die verstärkte Luftzirkulation wurden die Lüfter auch zu einem ergänzenden Werkzeug bei der Kühlung des Prozessorbereichs in einem Gehäuse.

Das Aufkommen der 80 PLUS-Zertifizierung im Jahr 2004 und der daran anknüpfende Bedarf an Netzteilen mit höherer Energieeffizienz in den folgenden Jahren führten zum Einsatz von immer langsameren Lüftern im Inneren der Netzteile. Da effizientere Netzteile weniger Hitze abgeben, die abgeleitet werden muss, reguliert die zugehörige Lüftersteuerung den Netzteillüfter auf so geringe Stufen, dass sie keine ergänzende Gehäusekühlung mehr übernehmen können. Tatsächlich bewirkte die Lüftersteuerung eines Netzteils üblicherweise die Steigerung der Lüftergeschwindigkeit zur Bewältigung der zusätzlich vom Prozessorbereich erzeugten Hitze, wodurch angeblich geräuscharme Netzteile lauter waren als erforderlich und über eine kürzere Betriebslebenszeit verfügten. Um diesem Problem entgegenzuwirken, begannen enthusiastische Gehäusedesigner damit, die Netzteile im unteren Bereich des Gehäuses zu platzieren, damit sie kühle Luft direkt von außerhalb des Gehäuses ansaugen können; dies reduzierte die Geschwindigkeit des Netzteillüfters und sorgte für einen leiseren Betrieb.

 

Für SilverStone-Entwickler gibt es viele verschiedene Ansätze, ein optimales Gehäuse zu konzipieren. Wann immer neue Entwicklungen in der PC-Technologie auftreten, die Veränderungen in der Interaktion des Gehäuses mit den Komponenten bewirken, z. B. neue CPU-Kühltechniken und Grafikkarten-Luftzirkulationsschemata, gibt es immer Möglichkeiten, die thermische Leistung durch Umdenken des Gehäusedesigns zu verbessern. Es ist also kein Zufall, dass SilverStone historisch die vielfältigsten Formfaktoren und Layouts aller Gehäusehersteller produzierte.

 

 

Während die Platzierung des Netzteils im unteren Gehäusebereich das gängigste Design ist, um sicherzustellen, dass das Netzteil kühle Luft von außerhalb des Gehäuses ansaugen kann, ist es nicht die einzige Möglichkeit. Die Gehäuse mit bester Luftkühlung in ATX- und Micro-ATX-Formaten sind das Fortress FT02 und das Temjin TJ08-E von SilverStone; bei beiden befindet sich das Netzteil im oberen Bereich des Gehäuses.

Anstatt sich Gedanken um die Position des Netzteils zu machen, fokussierten SilverStone-Entwickler bei der Gestaltung des optimalen thermischen Gehäuselayouts den Motherboard-Bereich, der Prozessor und Grafikkarten enthält. Durch die Kombination dieses Fokus mit unerbittlichen Tests zur Überprüfung, wie sämtliche Computerkomponenten auf die Kühlung wirken, erhalten die von SilverStone konzipierten Gehäuse häufig die besten Ergebnisse ihrer Klasse im Bereich thermischer Leistung.

Fazit: Ein Netzteil im unteren Bereich eines Gehäuses zu montieren, ist nur eine von vielen Möglichkeiten, ein optimales thermisches Gehäuselayout zu entwerfen; und es ist kein Qualitätsmerkmal zur Beurteilung des Gehäusedesigns.