TF01

Wärmeleitpaste mit hoher thermischer Leitfähigkeit

■ Ultrahohe thermische Leitfähigkeit

■ Kein Trennen, Verlaufen oder Auslaufen

■ Weitläufig anwendbar auf verschiedene Hardware-Komponenten (CPU, GPU, Chips usw.)

Ultrahohe thermische Leitfähigkeit
Kein Trennen, Verlaufen oder Auslaufen
Weitläufig anwendbar auf verschiedene Hardware-Komponenten (CPU, GPU, Chips usw.)
 

Spezifikationen

Modell Nr. SST-TF01
Farbe Grau
Kapazität 2g
Betrieb temperatur -30 ~ 280℃
Wärmeleitfähigkeit > 6,5 (W/m-k)
Spezifisches Gewicht > 3,25 (g/cm3)(25℃)
Temperaturwiderstand -50 ~ 340℃
Zubehör Schaber
Abmessungen 119mm x 20mm
 




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