FT02

■ นวัฒกรรมปรับเมนบอร์ดได้ 90 องศา จาก RAVEN RV01

■ มีโครงสร้างอลูมิเนียมเนื้อเดียว 4.5mm จาก Temjin TJ07

■ สามารถใส่พัดลมขนาด 180mm 3 ตัว เพื่อให้ความดันอากาศในเชิงบวกและการระบายความร้อน

■ รองรับ liquid cooling radiator

■ มีแผ่นรองบริเวณด้านหลังของCPU ให้สามารถติดตั้งตัว cooler ได้ง่ายขึ้น

■ รองรับเมนบอร์ด ATX ขนาด 11”

■ มีการบุด้านในด้วยโฟมเพื่อเก็บเสียงได้ดีขึ้น

เสนอข้อคิดเห็น


ATI Radeon HD 5970 in FT02

 

ข้อมูลเฉพาะ

หมายเลขรุ่น SST-FT02B (black), SST-FT02B-USB3.0 (black)
SST-FT02S (silver), SST-FT02S-USB3.0 (silver)
SST-FT02B-W (black + window), SST-FT02B-W-USB3.0 (black + window)
SST-FT02S-W (silver + window), SST-FT02S-W-USB3.0 (silver + window)
วัสดุ 4.5mm aluminum unibody frame, 0.8 มม. steel body
เมนบอร์ด SSI-CEB, ATX (maximum 12” x 11”), Micro-ATX
ช่องใส่ไดรฟ์ ภายนอก 5.25" x 5
--
ภายใน 3.5"/2.5" x 5 , 2.5” x1
ระบบทำความเย็น ด้านหน้า --
ด้านหลัง --
ด้านข้าง --
ด้านบน 1 x 120 มม. exhaust, 1200rpm, 19dBA
ด้านล่าง 3 x 180 มม. intake fan 700/1200rpm, 18/34dBA
ภายใน --
การรองรับเครื่องกระจายความร้อน ด้านหน้า N/A
ด้านหลัง N/A
ด้านบน 120 มม. x 1
ด้านล่าง 120 มม. x 3
ช่องเสียบเอ็กซ์เพ็นชั่น 7
พอร์ต I/O ด้านหน้า USB 2.0 x 2 (SST-FT02B, SST-FT02S, SST-FT02B-W, SST-FT02S-W only)
USB 3.0 x 2 (SST-FT02B-USB3.0, SST-FT02S-USB3.0, SST-FT02B-W-USB3.0, SST-FT02S-W-USB3.0 only)
Audio x 1
MIC x 1
เพาเวอร์ซัพพลาย 1 x Optional standard PS2(ATX)
เอ็กซ์แพนชั่นการ์ด ใช้งานได้กับการ์ดที่มีความยาวสูงสุด 12.2" (309 มม.) นิ้วและความกว้างสูงสุด 6.69" (169 มม.)
ขีดจำกัดของตัวระบายความร้อน CPU 165 มม.
ขีดจำกัดของ PSU Unlimited
น้ำหนักสุทธิ 15.3kg (FT02B,FT02S)
15kg (FT02B-W, FT02S-W)
ขนาด 212 มม. (W) x 497 มม. (H) x 616 มม. (D), 64.9 ลิตร
พิเศษ One CP05 included for single hot-swappable SATA hard drive, additional CP05 can be purchased separately

 




  • ดาวน์โหลด
  • ข้อเสนอแนะ
  • รีวิวสินค้า
  • คำถามและคำตอบ


อธิบาย
Ver
ขนาด
Download
FT02 Manual v1.0 7,146 KB
FT02 High resolution photos 60,225 KB

CP05-SAS
Convenient hot-swap SAS / SATA 6G connector. เพิ่มเติม...
CP07
สายเคเบิล SATA III พร้อมกลไกการล็อคป้องกันการขีดข่วนและหัวต่อ 180° เพิ่มเติม...
FP55
Use FP55 to support one 3.5" and two 2.5" devices in a 5.25" drive bay. เพิ่มเติม...
FP58
5.25” drive bay for slot-loading slim optical drive and four 2.5” drives เพิ่มเติม...
AP182
Equip your SG09 with AP182 for crazy airflow. เพิ่มเติม...
AR07
ครีบระบายความร้อนขั้นสูง ที่ใช้เทคโนโลยีการสัมผัสโดยตรงกับท่อความร้อน (HDC) เพิ่มเติม...
HE01
Twin tower cooler for maximum cooling performance. เพิ่มเติม...
HE02
The ultimate heatsink with flexibility in nearly all applications. เพิ่มเติม...
There are two main types of heat pipes used in popular aftermarket coolers, they are groove and powder. Groove heat pipes are very susceptible to gravity while powder heat pipes are less so. To achieve best performance in either heat pipe technology, they need to be placed horizontally or have the heat source side located below the other end of the heat pipe. We recommend choosing and installing components with heat pipes carefully by taking into consideration of the following examples:

Motherboard:

The orientation of an enthusiast motherboard in a normal ATX case


The orientation of an enthusiast motherboard in the FT02

As the illustrations above show, most enthusiast motherboards with heat pipes will work fine in the FT02, the heat source is located below other parts of the heat pipe.
CPU cooler:
Horizontal style cooler


Good orientation Good orientation Bad orientation


Many CPU coolers can be rotated when installing on motherboards, the illustration here shows a SilverStone NT06-E

VGA cooler


The illustration here shows a VGA cooler that will not work well in the FT02 because the heat source side (touching the GPU) ends up being located higher than the other end.

RV02B-W v1.7 and after
FT02B v1.4 and after
FT02S v1.4 and after
FT02B-W v1.7 and after

1. Use both hands to remove top cover gently.
     

2. First, loosen two screws located on the top-front cover.
    Then push top-front cover in the direction as shown gently and finally pull up to detach the top-front cover.
     

3. Flip top-front cover over to loosen two screws near front I/O module and detach it gently.
     

4. Install USB 3.0 front I/O module (part number: G11303260) and fasten two screws back gently.
     

5. Assemble parts back in reverse order carefully.
    Your case is now USB3 ready.