正確的風流概念

正確的風流概念?

    这篇是要跟大家介绍如何正确的规划系统内部风流。让风扇的效率提升,进而降低噪音。
 
首先是必须避免的情况
1. 在机箱同一侧同时有出入风口而且靠的相当接近。
容易造成热气回流机箱内,降低整体散热效能
 
2. 档墙风
在计算机的装置中,有相当多数组件的外型,是呈板状,或接近扁平,例如:显示卡,主机板,硬盘。
当风向垂直吹向该平板组件时,气流会被迫转向,无论是转向同一方向,或是向四周打散,气流都会因为转向导致能量损耗,气流会减少。
 
3. 风道的缩减
最常出现在设计不良的前置面板与机箱出风口。入风面积未达风扇的40%或是出风孔面积未达风扇的50%,容易降低整个空气流量
 
4. 狭窄的横向导风罩
    这是最糟糕的状况,风道大幅度转向与缩减,导致气流相对于直吹而言所剩无几。
圖解:在風扇下風處增加導風罩會形成:
A: 角落處死角的渦流
B: 因為風向被強迫轉向型成的無風帶或弱風處
C: 因為風向被強迫轉向,風力集中在邊緣,實際可用的出風風道因而縮減
 
5. 机箱前面板直接出风
    跟散热效能无关,但是由机箱吹出的热风容易让使用者产生不适感。
 
6. 两颗风扇垂直并列抢风
局部风压不平衡,会造成整体流量降低,建议这种地方将风向调整为一进一出。
 
7. 大量且方向杂乱的小颗风扇
一般计算机上的小功耗发热组件(例如芯片组,mofset,内存),在系统风流足够之下即可稳定运行。大多数是没有必要使用风扇就可以解决的。大量的小尺寸风扇会因为比较高的转速而发出难以避免的高频噪音。而紊乱的风流更无法确保热能有效的带出机箱。
针对计算机内各部份不同的区块,我们建议做以下处理

(1) CPU 区主散热区块
建议使用最大限度的高塔式散热器。一般水平式的散热器容易与机箱后方风扇并列,并且抢风,而Cooler产生的热风亦无法直接排出机箱,滞留于系统内。若非机箱空间受很大的限制一般不建议用水平式的散热器。使用高塔式的散热器好处是气流会顺着后方的系统风扇直接排出,而不在滞留于机箱内反复吸入Cooler内。
 
(2) 显示卡散热区块
目前大多数的主流显示卡皆使用封闭式的风罩,让显示卡产生的废热流向后方。所以我强烈建议在Slot侧边开通风孔,让废热顺着流出。甚至让尚未用的的Slot卡条改用Aeroslots,可以有效避免显示卡废热滞留于壳内。我们不建议在机箱侧边安置风扇吹入显示卡,这容易将显示卡产生的废热吹入CPU主散热区块。我们建议由显示卡前方将空气吹入,以顺着显示卡散热器的风向。
 
(3) 主机板散热区块
CPU散热区块+VGA散热区块即为主机散热区块。若显示卡长度足够,显示卡散热区块会与CPU散热区块大致上隔开。不少改装玩家或是系统商会在CPU制作导风管以避免显示卡废热影响CPU运作。实际上只要此区块保持统一性的风向朝后,导风罩并不是相当必要的。
 
(4) 硬盘的散热
一般硬盘运作温度上限为55℃~60℃。超过这个温度硬盘长期运转之下寿命有可能会降低。而实际上硬盘温度只要低于50℃的散热条件即算合格。再降低温度并不会对硬盘造成任何影响,因为毕竟一般玩家无法对硬盘作超频的动作。詹对硬盘的散热,只须确保每一颗硬盘都有风流通过即可。所以建议选购机箱时注意硬盘与硬盘之间是否有保留间隙,系统风扇的风向是否于硬盘成水平方向。一般不建议使用贴近式的散热风扇,容易形成档墙风,气流效率相当差。
 
(5) 电源供应器
目前电源供应器大多采用智慧温控的方式,意即电源供应器在负载提高,或是入风温度提高时,风扇转速会相对应的上升。我们建议让电源供应器远离CPU区块,并且让电源供应器的入风口朝外,以避免吸入机箱内废热。

结论:我们建议让机箱内部气流作统一性规划,提升器流效率的同时,即是整体风扇转速与数量的降低,进而降低整体的噪音。