Serie Nitrogon     NT09-115X



■ Supporta processori Intel LGA1156/1155/1150/1151

■ Progettato per sistemi a basso profile, soltanto 45mm di altezza

■ Ventola da 92 mm silenziosa e personalizzata per un’eccellente raffreddamento e basso disturbo

■ Alette di alluminio estruso per buona dissipazione di calore

■ Il design della piastra posteriore rinforzata riduce la flessione della scheda madre per fornire un più stretto contatto con la CPU

         Nitrogon NT09-115X di SilverStone Technology è un dispersore di calore CPU a basso profilo progettato per applicazioni a spazio limitato che utilizzano piattaforme LGA 1156/1155/1150/1151. È dotato di alette di alluminio estruso per un’eccellente conduttività termica. Inoltre, NT09-115X è dotato di una silenziosa ventola PWM 92 mm personalizzata che copre interamente le alette sfalsate di alluminio per concentrare meglio il flusso d'aria e per una maggiore dissipazione del calore. Misurando solamente 45 mm in altezza, NT09-115X è un’ottima scelta per i case sottili che utilizzano processori LGA 1156/1155/1150/1151.




Modello nr. SST-NT09-115X
Materiale Anima di alluminio, alette di alluminio estruso
Applicazioni Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151
Ventola 92mm PWM
Dimensioni con la ventola 96mm (W) x 45mm (H) x 96mm (D)
Dimensioni della lama della ventola 92mm (W) x 25mm (H) x 92mm (D)
Velocità della ventola 550 ~ 2500 RPM
Pressione dell’aria 0.136 ~ 2.8mmH2O
Livello sonoro 18.5 ~32.0dBA
CPU TDP 65W
Air Flow (CFM) 10.34 ~ 47.0CFM
Peso netto 213.5g (con ventola)


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NT09-115X eDM (nt09-115x_edm_it.pdf)
 
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