Fortress 시리즈     FT02



■ Raven RV01의 혁신적인 90도 회전 메인보드 마운트 적용

■ 4.5mm 알루미늄 유니바디 프레임

■ 3개의 180mm 팬을 탑재한 비교 불가한 양압쿨링과 스택 효과의 우수한 냉각 방식

■ 수냉 쿨링용 라디에터 마운트 기본 지원

■ 메인보드 후면 CPU 영역의 플레이트가 개방되어 쿨러 조립이 빠르고 용이한 편리성.

■ 11인치(27.94cm) 사이즈의 wide ATX 메인보드 지원

■ 진보된 소음 흡수를 위한 폼패딩 처리된 내부 인테리어

         최근에 Silverstone에 의해 소개되었던 가장 획기적인 컴퓨터 새시는 Unibody 구조를 가진 Temjin TJ07 (2005) 시리즈와, 90도 회전된 메인보드 마운트를 갖고 있는 Raven RV01 (2008) 일것이다. 이제까지는 이런 혁신적인 디자인이 각각의 개별적인 모습으로 존재했으나, Silverstone의 엔지니어들은, Unibody의 견고함과, Raven 새시 디자인의 비교할 수 없는 냉각 능력을 FT02에 하나로 담아 냈다. 그외에, 폼패딩 처리 되어 있는 내부와, 핫 스왑 드라이브 케이지도 추가되었다. 그 결과로, 비슷하게 디자인된 Raven RV02보다 구조적으로 강하고, 저장공간이 더 많아졌으며, 보다 더 정숙한 케이스가 탄생되었다. 최대의 성능을 내면서 초저소음을 구현할 워크스테이션이나, 게임머신을 구현하려고 하는 매니아나 프로 유저에게 FT02보다 더 좋은 선택이 없을 것이다.


비고

ATI Radeon HD 5970 in FT02
 


모델 번호 SST-FT02B (블랙), SST-FT02B-USB3.0 (블랙)
SST-FT02S (실버), SST-FT02S-USB3.0 (실버)
SST-FT02B-W (블랙 + 윈도우), SST-FT02B-W-USB3.0 (블랙 + 윈도우)
SST-FT02S-W (실버 + 윈도우), SST-FT02S-W-USB3.0 (실버 + 윈도우)
재질 4.5mm 알루미늄 unibody 프레임, 0.8mm 스틸 적용
메인보드 SSI-CEB, ATX (maximum 12” x 11”), Micro-ATX
드라이브 베이 외부 5.25" x 5
--
내부 3.5"/2.5" x 5 , 2.5” x1
냉각 시스템 전면 --
후면 --
측면 --
상단 1 x 120mm exhaust, 1200rpm, 19dBA
하단 3 x 180mm intake fan 700/1200rpm, 18/34dBA
내부 --
라디에이터 지원 전면 N/A
후면 N/A
상부 120mm x 1
하단 120mm x 3
확장 슬롯 7
전면 I/O 포트 USB 2.0 x 2 (SST-FT02B, SST-FT02S, SST-FT02B-W, SST-FT02S-W only)
USB 3.0 x 2 (SST-FT02B-USB3.0, SST-FT02S-USB3.0, SST-FT02B-W-USB3.0, SST-FT02S-W-USB3.0 only)
오디오 x 1
마이크 x 1
전원 공급장치 1 x Optional standard PS2(ATX)
확장 카드 12" (304mm) 또는 12.2" (309mm) 그래픽 카드 지원가능(팬 그릴이 제거된 상태에서), 폭 제약 - 6.69" (169mm)
CPU 쿨러의 한계 165mm
PSU의 한계 Unlimited
순 중량 15.3kg (FT02B,FT02S)
15kg (FT02B-W, FT02S-W)
치수 212mm (W) x 497mm (H) x 616mm (D), 64.9 리터
예비 One CP05 included for single hot-swappable SATA hard drive, additional CP05 can be purchased separately


CP05-SAS
Convenient hot-swap SAS / SATA 6G connector. 추가 정보...
CP07
긁힘 방지 잠금 매커니즘과 180° 커넥터가 포함된 SATA III 케이블 추가 정보...
FP55
Use FP55 to support one 3.5" and two 2.5" devices in a 5.25" drive bay. 추가 정보...
FP58
5.25” drive bay for slot-loading slim optical drive and four 2.5” drives 추가 정보...
AP182
Equip your SG09 with AP182 for crazy airflow. 추가 정보...
AR07
HDC(히트 파이프 직접 접촉) 기술을 채택한 최고급 방열판 추가 정보...
HE01
Twin tower cooler for maximum cooling performance. 추가 정보...
HE02
The ultimate heatsink with flexibility in nearly all applications. 추가 정보...
 
 
설명
Ver
크기
다운로드
FT02 Manual
 v1.0 
7,146 KB
     
FT02 High resolution photos
  
60,225 KB
     


FT02 eDM (KR-FT02-EDM-USB3.0.pdf)
 
751 KB

A:There are two main types of heat pipes used in popular aftermarket coolers, they are groove and powder. Groove heat pipes are very susceptible to gravity while powder heat pipes are less so. To achieve best performance in either heat pipe technology, they need to be placed horizontally or have the heat source side located below the other end of the heat pipe. We recommend choosing and installing components with heat pipes carefully by taking into consideration of the following examples:

Motherboard:

The orientation of an enthusiast motherboard in a normal ATX case


The orientation of an enthusiast motherboard in the FT02

As the illustrations above show, most enthusiast motherboards with heat pipes will work fine in the FT02, the heat source is located below other parts of the heat pipe.
CPU cooler:
Horizontal style cooler


Good orientation Good orientation Bad orientation


Many CPU coolers can be rotated when installing on motherboards, the illustration here shows a SilverStone NT06-E

VGA cooler


The illustration here shows a VGA cooler that will not work well in the FT02 because the heat source side (touching the GPU) ends up being located higher than the other end.

A:RV02B-W v1.7 and after
FT02B v1.4 and after
FT02S v1.4 and after
FT02B-W v1.7 and after

A:

1. Use both hands to remove top cover gently.
     

2. First, loosen two screws located on the top-front cover.
    Then push top-front cover in the direction as shown gently and finally pull up to detach the top-front cover.
     

3. Flip top-front cover over to loosen two screws near front I/O module and detach it gently.
     

4. Install USB 3.0 front I/O module (part number: G11303260) and fasten two screws back gently.
     

5. Assemble parts back in reverse order carefully.
    Your case is now USB3 ready.